根据XM外汇官网APP的台积报道，台积电(TSM.US)已经成为全球最大晶圆代工厂，业绩市值超过1万亿美元，稳健明显领先于竞争对手三星和英特尔(INTC.US)。却面企竞尽管此前由于对竞争加剧的临双担忧建议暂停投资，但实际竞争进展较缓。重挑战估值高争加台积电凭借在人工智能浪潮中的台积重要地位，实现了显著的业绩收入和利润增长。然而，稳健考虑到目前的却面企竞高估值和多重风险，当前并非最佳投资选择。临双

营收增加但利润下滑

最新财报显示，重挑战估值高争加台积电合并营收约为新台币9,台积337.9亿元（约合人民币2,280.3亿元），税后净利润约为新台币3,业绩982.7亿元（约合人民币972.6亿元），每股盈余为新台币15.36元。稳健客户需求大幅上升使本季度营收同比增长超40%。同时，毛利率上升超过5个百分点，显示出其产品定价能力提升；晶圆出货量增加19%，使净利润率接近43%。尽管新台币对美元汇率上升对以新台币计价的盈利造成压力，但整体现金流依旧稳健。然而，环比数据显示需求减弱，毛利率与净利润率均出现环比下降，表明持续提价的难度加大。

半导体细分部门成果

在细分领域，台积电通过先进制程不断扩展业务。本季度24%的收入来自3纳米工艺，36%来自5纳米工艺；7纳米工艺虽占比减少，但实际收入保持稳定。凭借现有的晶圆生产能力，公司在维持其他制程收入稳定的同时，尖端技术的贡献持续增长。

在业务结构中，高性能计算(HPC)依旧是主要支柱，贡献超过60%的收入，并实现了两位数的同比增长。然而，这样的增长也隐藏着风险，人工智能需求的真实性无法长期预见，如果部分需求仅是企业的“跟风”，将可能对台积电的股东回报能力构成严重影响。

现金流表现

从现金流情况来看，公司本季度经营性现金流达到5000亿新台币（约合160亿美元），但股息收益率仅为1.2%，虽然可以覆盖分红，然而资本支出却高达94亿美元。预计到2025年资本支出将增至400亿美元，从而年化自由现金流(FCF)约为250亿美元，自由现金流收益率不足3%。尽管本季度现金余额略有下降，财务状况稳健，但股东回报能力仍显脆弱。公司预计下季度营收将达325亿美元，环比良好，但毛利率和营业利润率将分别下降约2个百分点和3个百分点，这不仅反映出新台币走强的影响，还表明利润增长动能减弱。

竞争压力

在竞争方面，风险逐渐显现。英特尔正加快18A制程的量产，计划在年底前实现，并持续扩大产能，同时如果没有外部重大合同，则不会调整14A制程。鉴于企业普遍希望保持供应链灵活性，英特尔获得相关合同的可能性较高。与此同时，三星加快2纳米工艺的研发，计划在年底前完成，并有望成为首个具备该工艺能力的美国厂商。由于美国是定制芯片的最大市场，台积电的“硅盾”优势正受到美国保护主义政策及本土制造转向的挑战，一旦三星在美国建立2纳米产能，将可能通过规模扩张对台积电的利润产生挤压。

总结

当前台积电面临的主要风险有两个：其一，估值高企，结合资本密集型业务，自由现金流收益率降至个位数；其二，英特尔与三星大举投资追赶，计划在年内实现关键制程突破，可能引发新一轮竞争，从而压缩利润空间。尽管台积电仍是全球最大的晶圆代工厂，并在尖端芯片领域保持唯一供应地位，这些潜在风险需引起投资者的关注。

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